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FBA322513U600

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Smallsizechipsgeneratinghighimpedance 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATION

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

创瑞科技AiT创瑞科技

AITSEMI

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHIMPEDANCE)

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FRONTIER

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EMISOLOTIONPRODUCTS-RoHS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞科技峰瑞科技有限公司

FENGJUI

MULTILAYERCHIPBEADS

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PRODUCTWELL

Productwell Precision Elect.CO.,LTD

PRODUCTWELL

SMDMULTILAYERFERRITECHIPBEADS(HIGHCURRENT)

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更新时间:2025-7-29 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
onsemi(安森美)
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FBA3DBXB1
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SanRex
专业模块
MODULE
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