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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
THEVA234-V3 | 功能：V-by-One®HS 转 LVDS 包装：散装 描述：THCV234 EVALUATION BOARD 开发板，套件，编程器 评估和演示板及套件 | ETC 知名厂家 | ETC |   |
更新时间：2025-7-12 11:06:00
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THGAMVG8T13BAIL 是东芝（Toshiba）生产的一种 NAND 闪存芯片，专门为移动设备和嵌入式应用提供高存储容量和高性能的解决方案
THGAMVG8T13BAIL
2024-9-25THGAMVG9T23BAIL eMMC 64GB v5.1 eMMC (BiCS)
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2023-1-30THD0612VE-00
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2022-8-30THERM-A-GAP?GEL45导热凝胶65-00-GEL45-0010
ParkerChomericsTHERM-A-GAPGEL454.5W/m-K导热凝胶
2019-11-21THGBMDG5D1LBAIL
THGBMDG5D1LBAIL
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