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TESEO-VIC3D

封装/外壳:24-SMD 模块 包装:托盘 描述:INDUSTRIAL GNSS DEAD RECKONING M RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

Teseo-VIC3D

Industrial GNSS dead reckoning module with 6-axis IMU

STMICROELECTRONICS

意法半导体

汽车级GNSS航迹推测模块配6轴IMU

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意法半导体

封装/外壳:24-SMD 模块 包装:托盘 描述:TESEOVIC3DA: AUTOMOTIVE GNSS DEA RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

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意法半导体

更新时间:2026-1-4 11:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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50000
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