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TESEO-VIC3DA

封装/外壳:24-SMD 模块 包装:托盘 描述:TESEOVIC3DA: AUTOMOTIVE GNSS DEA RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

Teseo-VIC3DA

汽车级GNSS航迹推测模块配6轴IMU

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2026-1-3 18:29:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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