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TESEO-VIC3DA

封装/外壳:24-SMD 模块 包装:托盘 描述:TESEOVIC3DA: AUTOMOTIVE GNSS DEA RF/IF,射频/中频和 RFID 射频接收器

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体集团

STMICROELECTRONICS
更新时间:2025-7-13 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST(意法半导体)
24+
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