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TDGL021

包装:盒 描述:BOARD DEV CHIPKIT WF32 WI-FI 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

Microchip

微芯科技

包装:散装 描述:DEV BOARD CHIPKIT WI-FIRE 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

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ROD SEALS

DESCRIPTION The BECA 021 profile is a single acting composite rod seal composed of a profiled rubber seal and a filled PTFE or POM back-up ring. It meets the standards MIL-G-5514F and AS4716. APPLICATIONS Actuators Brakes systems Flight controls Engine systems Landing gear

FRANCEJOINT

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Aluminum Electrolytic Capacitors

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VishayVishay Siliconix

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更新时间:2025-12-26 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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MORNSUN
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MORNSUN
24+
DFN20
39500
进口原装现货 支持实单价优

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    进口代理

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    进口原装正品 假一罚十 支持实单

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