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TDA2HG

TDA2x ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
TDA2HG

ADAS Applications Processor 23mm Package (ABC Package) Silicon Revision 2.0

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TDA2x ADAS Applications Processor 17mm Package (AAS Package) Silicon Revision 2.0

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封装/外壳:760-BFBGA,FCBGA 包装:管件 描述:IC SOC PROCESSOR 集成电路(IC) 专用 IC

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更新时间:2025-7-15 18:27:00
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