型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
TC74HC173AP

QuadD-TypeRegister(3-state)

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TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社東芝

TOSHIBA
TC74HC173AP

CMOSDIGITALINTEGRATEDCIRCUITSILICONMONOLITHIC

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TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社東芝

TOSHIBA

QuadD-TypeRegister(3-state)

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TOSHIBAToshiba Semiconductor

东芝株式会社東芝

TOSHIBA

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 功能:主复位 包装:卷带(TR) 描述:IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16DIP 集成电路(IC) 触发器

Toshiba Semiconductor and Storage

Toshiba Semiconductor and Storage

Toshiba Semiconductor and Storage

QuadD-typeflip-flop;positive-edgetrigger;3-state

GENERALDESCRIPTION The74HC/HCT173arehigh-speedSi-gateCMOSdevicesandarepincompatiblewithlowpowerSchottkyTTL(LSTTL).TheyarespecifiedincompliancewithJEDECstandardno.7A. The74HC/HCT173are4-bitparallelloadregisterswithclockenablecontrol,3-statebufferedoutputs(

PhilipsROYAL PHILIPS

飞利浦荷兰皇家飞利浦

Philips

QuadD-typeflip-flop;positive-edgetrigger;3-state

1.Generaldescription The74HC173;74HCT173isaquadpositive-edgetriggeredD-typeflip-flop.Thedevicefeatures clock(CP),masterreset(MR),twoinputenable(E1,E2)andtwooutputenable(OE1,OE2)inputs. WhentheinputenablesareLOW,theoutputsQnwillassumethestateoftheirco

NEXPERIANexperia B.V. All rights reserved

安世安世半导体(中国)有限公司

NEXPERIA

QuadD-typeflip-flop;positive-edgetrigger;3-state

1.Generaldescription The74HC173;74HCT173isaquadpositive-edgetriggeredD-typeflip-flop.Thedevicefeatures clock(CP),masterreset(MR),twoinputenable(E1,E2)andtwooutputenable(OE1,OE2)inputs. WhentheinputenablesareLOW,theoutputsQnwillassumethestateoftheirco

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飞利浦荷兰皇家飞利浦

Philips

TC74HC173AP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    TC74HC173AP

  • 功能描述

    IC REGISTER QD D-TYPE 3ST 16-DIP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 逻辑 - 触发器

  • 系列

    74HC

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 27/Jan/2012

  • 标准包装

    2,000

  • 系列

    74LCX

  • 功能

    标准

  • 类型

    D 型总线

  • 输出类型

    三态非反相

  • 元件数

    1

  • 每个元件的位元数

    8 频率 -

  • 时钟

    150MHz 延迟时间 -

  • 传输

    1.5ns

  • 触发器类型

    正边沿

  • 输出电流高,低

    24mA,24mA

  • 电源电压

    2 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    20-SOIC(0.209,5.30mm 宽)

  • 包装

    带卷(TR)

  • 其它名称

    MC74LCX574MELG-NDMC74LCX574MELGOSTR

更新时间:2024-6-5 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA
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