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Toshiba Semiconductor and Storage

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857SeriesHighTempCardEdgeConnector|Black|0.156(3.96mm)Pitch|0.200(5.08mm)RowSpacing|LowProfileInsulator

Features 0.156(3.96mm)ContactSpacingby0.200(5.08mm)RowSpacing Accepts.062(1.57mm)NominalThicknessP.C.Board LowProfileInsulatorBody,0.473(12.01mm) ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tail,WireHole,WireWrap,90andExtenderBoardBends SingleorDualRowConfiguratio

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亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

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更新时间:2024-6-22 15:18:00
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