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T35F324C3

封装/外壳:324-VFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA TRION T35 130 IO 324FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Efinix, Inc.

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更新时间:2024-6-6 8:02:00
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