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T35F324C3

封装/外壳:324-VFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA TRION T35 130 IO 324FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-8 12:01:00
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TM-TECH
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