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STWLC33JR

封装/外壳:52-WFBGA,WLCSP 包装:散装 描述:IC WIRELESS POWER RECEIVER 52CSP 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:52-WFBGA,WLCSP 包装:管件 描述:ANALOG CUSTOM PRODUCTS 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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意法半导体

更新时间:2025-12-29 20:00:00
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