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STA1080

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:361-LFBGA 包装:散装 描述:LFBGA16X16X1.7 361 F 集成电路(IC) 微处理器

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意法半导体

封装/外壳:361-LFBGA 包装:散装 描述:ACCORDO2 DUAL CORE CORTEXR4/CORT 集成电路(IC) 微处理器

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意法半导体

Inst, 24 Pr #2022 Str BC, PVC Ins E1, IS/OS, Blk PVC Jkt, 300V PLTC ITC CMG

Product Description UL Instrumentation, 24 Pair 20+22AWG (7x28) Bare Copper, PVC Insulation E1 Color Code, Individual & Overall Beldfoil® Shield, Black PVC Outer Jacket, PLTC ITC CMG AWM 2464 SUN RES

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etc未分类制造商etc2未分类制造商

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更新时间:2025-8-10 23:44:00
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