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STA1080EOA

封装/外壳:361-LFBGA 包装:散装 描述:LFBGA16X16X1.7 361 F 集成电路(IC) 微处理器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:361-LFBGA 包装:散装 描述:ACCORDO2 DUAL CORE CORTEXR4/CORT 集成电路(IC) 微处理器

STMICROELECTRONICS

意法半导体

Inst, 24 Pr #2022 Str BC, PVC Ins E1, IS/OS, Blk PVC Jkt, 300V PLTC ITC CMG

Product Description UL Instrumentation, 24 Pair 20+22AWG (7x28) Bare Copper, PVC Insulation E1 Color Code, Individual & Overall Beldfoil® Shield, Black PVC Outer Jacket, PLTC ITC CMG AWM 2464 SUN RES

BELDEN

百通

Original Strain Relief Bushings

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HeycoHeyco.

海科

300V Power-Limited Tray Cables ??Overview

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

10.0A SUPER BARRIER RECTIFIER

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ZSELEC

淄博圣诺电子

Scalable HA Server Series

文件:108.37 Kbytes Page:2 Pages

NEC

瑞萨

更新时间:2025-8-13 13:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST/意法
24+
BGA
60000
ST(意法)
2405+
LFBGA-361(16x16)
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
ST/意法
24+
BGA
27950
郑重承诺只做原装进口现货
ST/意法半导体
24+
LFBGA-361
10000
十年沉淀唯有原装
ST/意法
24+
NA/
3347
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ST(意法半导体)
24+
LFBGA-361
907
深耕行业12年,可提供技术支持。
STMicroelectronics
21+
60-TFBGA
1000
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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