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SPC560D30L1C3E0X

32-bit MCU family built on the Power Architecture for automotive body electronics applications

文件:686.16 Kbytes Page:90 Pages

STMICROELECTRONICS

意法半导体

32-bit MCU family built on the Power Architecture for automotive body electronics applications

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-12-22 18:40:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
STMicroelectronics
20+
原装
29860
STM微控制器MCU-可开原型号增税票
ST/意法
2517+
LQFP100(14X14)
8850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
ST(意法半导体)
2021+
LQFP-100(14x14)
499
STM
22+
LQFP100(14X14)
20000
公司只做原装 品质保障
STMicroelectronics
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100-LQFP
5000
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STMicroelectronics
25+
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ST/意法
2023+
LQFP100(14X14)
1000
专注全新正品,优势现货供应
ST/意法
23+
QFP
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
ST
22+
100eTQFP
9000
原厂渠道,现货配单
ST
2526+
原厂封装
50000
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83268248邹小姐

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    SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade,

    2022-8-1
  • SPC5634MF2MLQ80

    SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade,.

    2022-7-30
  • SPC560B60L7B6E0Y

    原装正品现货

    2022-6-29
  • SPC560B64L3B6E0X

    参数列表搜索代替器件 技术参数 RAM大小32K x 8 模数转换数(ADC)1 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数100 封装LQFP-100 外形尺寸 封装LQFP-100 物理参数 工作温度-40℃ ~ 125℃ 其他 产品生命周期Active 包装方式Tape & Reel (TR)

    2021-10-19