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SPC560D30L1B4E0X	32-bit MCU family built on the Power Architecture for automotive body electronics applications 文件：686.16 Kbytes Page：90 Pages	STMICROELECTRONICS 意法半导体	STMICROELECTRONICS
SPC560D30L1B4E0Y	32-bit MCU family built on the Power Architecture for automotive body electronics applications 文件：686.16 Kbytes Page：90 Pages	STMICROELECTRONICS 意法半导体	STMICROELECTRONICS

SPC560D30L1B4E0X供应商更多...

更新时间：2025-9-19 18:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市得捷芯城科技有限公司	SPC560D30L1B4E0X	ST(意法)	24+	64-LQFP	10148	原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同	询价
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万三科技(深圳)有限公司	SPC560D30L1B4E0X	ST(意法)	25+	64-LQFP	500000	源自原厂成本,高价回收工厂呆滞	询价
深圳市千科宇科技有限公司	SPC560D30L1B4E0X	ST/意法	21+	LQFP64	3000	正规渠道原装正品	询价
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SPC560B64L3B6E0X
原装代理
2023-8-29
SPC560P40L1CEFAR
进口代理
2022-9-2
SPC5634MF2MLQ80 32位微控制器
SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade,
2022-8-1
SPC5634MF2MLQ80
SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器 - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 1.5MB Flash, 80MHz, -40/+125degC, Automotive Grade,.
2022-7-30
SPC560B60L7B6E0Y
原装正品现货
2022-6-29
SPC560B64L3B6E0X
参数列表搜索代替器件技术参数 RAM大小32K x 8 模数转换数(ADC)1 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数安装方式Surface Mount 引脚数100 封装LQFP-100 外形尺寸封装LQFP-100 物理参数工作温度-40℃ ~ 125℃ 其他产品生命周期Active 包装方式Tape & Reel (TR)
2021-10-19