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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
SPC560D30L1B4E0X	32-bitMCUfamilybuiltonthePowerArchitectureforautomotivebodyelectronicsapplications 文件：686.16 Kbytes Page：90 Pages	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团
SPC560D30L1B4E0Y	32-bitMCUfamilybuiltonthePowerArchitectureforautomotivebodyelectronicsapplications 文件：686.16 Kbytes Page：90 Pages	STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics 意法半导体意法半导体（ST）集团

SPC560D30L1B4E0X供应商更多...

更新时间：2024-6-18 11:15:00

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深圳市纳艾斯科技有限公司	SPC560D30L1B4E0X	NXP/恩智浦	2020+	NA	80000	只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增	询价
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SPC560B64L3B6E0X
原装代理
2023-8-29
SPC560P40L1CEFAR
进口代理
2022-9-2
SPC5634MF2MLQ80 32位微控制器
SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器-MCUNXP32-bitMCU,PowerArchcore,1.5MBFlash,80MHz,-40/+125degC,AutomotiveGrade,
2022-8-1
SPC5634MF2MLQ80
SPC5634MF2MLQ80,QFP-144,32位微控制器-MCUNXP32-bitMCU,PowerArchcore,1.5MBFlash,80MHz,-40/+125degC,AutomotiveGrade,.
2022-7-30
SPC560B60L7B6E0Y
原装正品现货
2022-6-29
SPC560B64L3B6E0X
参数列表搜索代替器件技术参数 RAM大小32Kx8 模数转换数(ADC)1 工作温度(Max)125℃ 工作温度(Min)-40℃ 封装参数安装方式SurfaceMount 引脚数100 封装LQFP-100 外形尺寸封装LQFP-100 物理参数工作温度-40℃~125℃ 其他产品生命周期Active 包装方式Tape&Reel(TR)
2021-10-19