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SPAKDSP311VF150

封装/外壳:196-LBGA 包装:托盘 描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

SPAKDSP311VF150产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SPAKDSP311VF150

  • 功能描述

    IC DSP 24BIT 196-MAPBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)

  • 系列

    DSP56K/Symphony

  • 标准包装

    40

  • 系列

    TMS320DM64x, DaVinci™

  • 类型

    定点

  • 接口

    I²C,McASP,McBSP

  • 时钟速率

    400MHz

  • 非易失内存

    外部

  • 芯片上RAM

    160kB 电压 -

  • 输入/输出

    3.30V 电压 -

  • 核心

    1.20V

  • 工作温度

    0°C ~ 90°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    548-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装

    548-FCBGA(27x27)

  • 包装

    托盘

  • 配用

    TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA

更新时间:2024-6-6 10:14:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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