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SN74LV8153NG4

封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 功能:串行至并行 包装:卷带(TR) 描述:IC SERIAL-PARALLEL INTRF 20-DIP 集成电路(IC) 移位寄存器

TI2

德州仪器

更新时间:2025-8-12 13:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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