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SLG46400V

封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:GPAK MIXED SIGNAL MATRIX 集成电路(IC) CPLD(复杂可编程逻辑器件)

ETC

知名厂家

GreenPAK2TMRev.BProgrammableMixedSignalArray

Features •Logic&MixedSignalCircuits •HighlyVersatileMacroCells •ReadBackProtection(ReadLock) •1.8V(±5)to5V(±10)Supply •OperatingTemperatureRange:-40°Cto85°C •RoHSCompliant/Halogen-Free •Pb-FreeTDFN-122.5mmx2.5mmPackage

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

GreenPAK2TMRev.BProgrammableMixedSignalArray

文件:1.32505 Mbytes Page:95 Pages

DialogDialog Semiconductor

戴乐格

Dialog

High-PerformanceCommunicationsMicroController

文件:362.05 Kbytes Page:30 Pages

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

High-PerformanceCommunicationsMicroController

文件:362.05 Kbytes Page:30 Pages

NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

1048576-WORDBY4-BITDYNAMICRANDOM-ACCESSMEMORIES

文件:657.43 Kbytes Page:25 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
更新时间:2025-7-23 13:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DialogSemiconductorGmbH
23+
12-WFDFN
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SILEGO
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公司只有原装 欢迎来电咨询。
IDT/RENESAS
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瑞萨全系列在售
Dialog
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TDFN-12
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可编程SPLD-可开原型号增税票
Dialog Semiconductor GmbH
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戴泺格
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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