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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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SKT26/14D产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    SKT26/14D

  • 功能描述

    _

更新时间:2026-1-28 18:07:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
23+
模块
360
全新原装正品,量大可订货!可开17%增值票!价格优势!
原厂
2023+
模块
600
专营模块,继电器,公司原装现货
IR/VISH
24+
65230
IR
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
IR
23+
MODULE
7300
专注配单,只做原装进口现货
IR
23+
7000
IR
2447
MODULE
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
IR
23+
NA
238
专业电子元器件供应链正迈科技特价代理特价,原装元器件供应,支持开发样品
IR
1923+
NA
3689
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
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专业模块
MODULE
8513
模块原装主营-可开原型号增税票

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