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ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

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ADD-A-pak-TM GEN V Power Modules

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更新时间:2026-1-4 9:09:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
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16458
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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