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SIGC28T65EX1SA1

封装/外壳:模具 包装:散装 描述:IGBT 3 CHIP 600V 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-12-16 16:47:00
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