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SIGC158T120R3LEX1SA2

封装/外壳:模具 包装:管件 描述:IGBT 1200V 150A DIE 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-23 15:01:00
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