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DA16600MOD中文资料

厂家型号

DA16600MOD

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965.38Kbytes

页面数量

28

功能描述

Ultra-Low Power Wi-Fi Bluetooth® LE Combo Module

数据手册

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生产厂商

Renesas Technology Corp

简称

RENESAS瑞萨

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

DA16600MOD数据手册规格书PDF详情

Module Features

■ Module Variants

□ DA16600MOD-AAC4WA32 (Chip Antenna)

□ DA16600MOD-AAE4WA32 (u.FL Connector)

■ Dimensions

□ 14.3 mm × 24.3 mm × 3.0 mm, 51-Pins

■ Operating temperature range

□ -40 °C to 85 °C

■ Regulatory certifications:

□ FCC

□ IC

□ CE

□ TELEC

Wi-Fi Features

■ Highly integrated ultra-low power Wi-Fi® system on a chip

■ RF Performance

□ Tx Power: +18 dBm, 1 Mbps DSSS

□ Rx Sensitivity: -97.5 dBm, 1 Mbps DSSS

■ Full offload: SoC runs full networking OS and TCP/IP stack

■ Hardware accelerators

□ General HW CRC engine

□ HW zeroing function for fast booting

□ Pseudo random number generator (PRNG)

■ SPI flash Memory

□ 32 M-bit / 4 M-byte

■ Wi-Fi processor

□ IEEE 802.11b/g/n, 1x1, 20 MHz channel bandwidth, 2.4 GHz

□ Wi-Fi security: WPA/WPA2-Enterprise/Personal, WPA2 SI, WPA3 SAE, and OWE

□ Vendor EAP types: EAP-TTLS/MSCHAPv2, PEAPv0/EAP-MSCHAPv2, PEAPv1, EAP-FAST, and EAP-TLS

□ Operating modes: Station, Soft AP

□ WPS-PIN/PBC for easy Wi-Fi provisioning

□ Fast Wi-Fi connections

更新时间:2025-5-15 16:33:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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专业代理WIFI蓝牙模组原装现货
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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 113748条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为