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DA16200MOD_V01中文资料

厂家型号

DA16200MOD_V01

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1623.4Kbytes

页面数量

29

功能描述

Ultra Low Power Wi-Fi SoC Module

数据手册

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简称

RENESAS瑞萨

生产厂商

Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

DA16200MOD_V01数据手册规格书PDF详情

▪ Module variants

• DA16200MOD-AAC4WA32 (chip antenna)

• DA16200MOD-AAE4WA32 (u.FL connector)

▪ Highly integrated ultra-low power Wi-Fi system module

• Sleep current: 3.5 μA, VBAT = 3.3 V

▪ Best RF performance

• TΧ Power: +19 dBm, 1 Mbps DSSS

• RΧ Sensitivity: -98.5 dBm, 1 Mbps DSSS

▪ Full offload: SoC runs full networking OS and TCP/IP stack ▪ Wi-Fi processor

• IEEE 802.11b/g/n, 1x1, 20 MHz channel

bandwidth, 2.4 GHz

• IEEE 802.11s Wi-Fi mesh

• Wi-Fi security: WPA/WPA2-Enterprise/Personal,

WPA2 SI, WPA3 SAE, and OWE

• Vendor EAP types: EAP-TTLS/MSCHAPv2,

PEAPv0/EAP-MSCHAPv2, PEAPv1, EAP-FAST,and EAP-TLS

• Operating modes: Station, Soft AP, and Wi-Fi

Direct® Modes (GO, GC, GO fixed)

• WPS-PIN/PBC for easy Wi-Fi provisioning

• Connection manager for autonomous and fast WiFi connections

• Bluetooth® coexistence

• Antenna switching diversity

▪ Hardware accelerators

更新时间:2025-7-5 9:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
RENESAS
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10000
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全新、原装
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只做原装现货
INFINEON
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19+
SOP8
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;

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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 115662条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为