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DA16600MOD_V01中文资料

厂家型号

DA16600MOD_V01

文件大小

1290.04Kbytes

页面数量

28

功能描述

Ultra-Low-Power Wi-Fi Bluetooth® LE Combo Modue

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

简称

RENESAS瑞萨

生产厂商

Renesas Technology Corp

中文名称

瑞萨科技有限公司官网

LOGO

DA16600MOD_V01数据手册规格书PDF详情

Module Features

▪ Module Variants

• DA16600MOD-AAC4WA32 (Chip Antenna)

• DA16600MOD-AAE4WA32 (u.FL Connector)

▪ Dimensions

• 14.3 mm × 24.3 mm × 3.0 mm, 51-pins

▪ Operating temperature range

• -40 °C to 85 °C

▪ Regulatory certifications:

• FCC

• IC

• CE

• TELEC

• KCC

• IMDA

• NCC

• SRRC

• WPC

更新时间:2025-7-5 9:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
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256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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原装正品,假一罚十!
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SMD
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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23+
原厂正规渠道
5000
专注配单,只做原装进口现货

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Renesas Technology Corp 瑞萨科技有限公司

中文资料: 115662条

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为