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RN1415,LXHF

封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:AUTO AEC-Q TR NPN Q1BSR=2.2KOHM, 分立半导体产品 晶体管 - 双极(BJT)- 单,预偏置

Toshiba Semiconductor and Storage

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ASAGREYPOWDERPAINTED0.03620GAUGESTEELBODY

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HAMMOND

Hammond Manufacturing Ltd.

HAMMOND

AcceleratorSeriesFPGAs??ACT3Family

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

AcceleratorSeriesFPGAs??ACT3Family

文件:4.50171 Mbytes Page:90 Pages

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi

Single14-bitADC;65Msps,80Msps,105Mspsor125Mspswithinputbuffer;CMOSorLVDSDDRdigitaloutputs

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PhilipsROYAL PHILIPS

飞利浦荷兰皇家飞利浦

Philips

Single14-bitADC;65Msps,80Msps,105Mspsor125Mspswithinputbuffer;CMOSorLVDSDDRdigitaloutputs

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nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-5-24 17:09:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SOT-323
23+
NA
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TOSHIBA/东芝
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