型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
RMPA2259

28 dBm WCDMA PowerEdge Power Amplifier Module

General Description The RMPA2259 power amplifier module (PAM) is designed for WCDMA/UTMS and HSDPA applications. The 2-stage PAM is internally matched to 50Ω to minimize the use of external components and features a low-power mode to reduce standby current and DC power consumption during peak pho

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

RMPA2259

封装/外壳:10-LDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP W-CDMA 1.92-1.98GHZ 11LCC RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ONSEMI

安森美半导体

Lowpass Filter

文件:21.84 Kbytes Page:1 Pages

KR

KR Electronics, Inc.

Phenolic Box Component Mounting Double Plug To Binding Posts

文件:28.76 Kbytes Page:1 Pages

POMONA

Pomona Electronics

Heyco Metal Locknuts NPT Thread?밪traight NPS Threads for use with NPT Threaded Fittings

文件:321.35 Kbytes Page:2 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

Heyco® Metal Locknuts

文件:129.84 Kbytes Page:1 Pages

HeycoHeyco.

海科

BUILT-IN SERVO DRIVE INTEGRATED MOTOR-Brushed

文件:4.90257 Mbytes Page:1 Pages

ASSUN

RMPA2259产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    RMPA2259

  • 功能描述

    射频放大器 3.4V WCDMA/CDMA PA

  • RoHS

  • 制造商

    Skyworks Solutions, Inc.

  • 类型

    Low Noise Amplifier

  • 工作频率

    2.3 GHz to 2.8 GHz

  • P1dB

    18.5 dBm

  • 输出截获点

    37.5 dBm

  • 功率增益类型

    32 dB

  • 噪声系数

    0.85 dB

  • 工作电源电压

    5 V

  • 电源电流

    125 mA

  • 测试频率

    2.6 GHz

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-16

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-8-15 23:11:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAI
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
FAIRCHILD/仙童
24+
NA/
850
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
onsemi(安森美)
24+
LCC11(4x4)
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
FAIRCHILDSEMICONDUCTOR
22+
N/A
209850
现货,原厂原装假一罚十!
FAIRCHILDSEMICONDUCTOR
23+
NA
25630
原装正品
FAIRCILD
22+
QFN
3000
原装正品,支持实单
FAIRCHILDSEMICONDUCTOR
21+
NA
12820
只做原装,质量保证
FAIRCHILD/仙童
23+
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
Fairchild/ON
22+
11LCC
9000
原厂渠道,现货配单
安森美/飞兆
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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