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RMLV1616AGSD-5S2#AC0

封装/外壳:52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC SRAM 16MBIT PAR 52TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ETC

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16MbAdvancedLPSRAM(1Mword횞16bit/2Mwordx8bit)

文件:426.58 Kbytes Page:16 Pages

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2025-7-3 23:00:00
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