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RMLV1616AGSA-5S2#KA0

封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 包装:托盘 描述:IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I 集成电路(IC) 存储器

ETC

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16MbAdvancedLPSRAM(1Mword횞16bit/2Mwordx8bit)

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RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2025-7-2 8:14:00
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