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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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RFLW3N6700C | High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030 x 0.030 FEATURES • High frequency • Wire bond assembly • Small size: 0.030 x 0.030 x 0.020 • Low DCR, high Q • Low parasitic capacitance, high SRF • Equivalent circuit model enclosed • S parameter files available for download • Sample kit available • Material categorization: for definitions of co | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 |   | |
High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030\" x 0.030\" | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 | | ||
High Frequency Wire Bondable RF Spiral Inductor, 0.030\ x 0.030\ | VishayVishay Siliconix 威世威世科技公司 | |
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RFLW3N6700C规格书下载地址
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