RFX-21 微型陶瓷封装晶体的基底面仅为 2.05 mm x 1.65 mm，高度仅为 0.45 mm。它提供 12 MHz 至 96 MHz 的基模频率。它采用真空密封 4 焊盘设计，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，+25°C 时的调整容差为 ±20 ppm，频率稳定性低至 ±10 ppm。
分流电容 C0 最大为 3 pF，激励功率介于 0.01 mW 和 0.1 mW 之间。老化限制为每年 ±3 ppm，而 ESR 介于 30 Ω 最小值和 180 Ω 最大值之间。根据最新一代 ASIC 和微处理器的要求，负载电容可由客户指定，低至 8 pF，也可成系列。
RFX-21 完全符合 RoHS 和 REACH 标准，批量生产采用 8 mm 卷带式交付，每卷 3,000 件。
特性
频率范围：12 MHz 至 96 MHz
2.05 mm x 1.65 mm，高度为 0.45 mm
频率稳定性低至 ±10 ppm
工业工作温度范围：-40°C 至 +85°C
负载电容：8 pF 至 50 pF 或成系列
老化限制为每年 ±3 ppm
ESR 介于 30 Ω 最小值和 180 Ω 最大值之间
真空密封 4 焊盘设计
卷带式交付，每卷 3,000 件
符合 RoHS 和 REACH 规范
应用
物联网设备
智能卡
USB
Wi-Fi
电路板空间非常宝贵的任何电子产品
