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封装/外壳:32-SOIC(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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瑞萨瑞萨科技有限公司

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封装/外壳:32-SOIC(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 32TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-6-14 20:00:00
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