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PX0870/E价格
参考价格：￥204.3682
型号：PX0870/E 品牌：Keystone 备注：这里有PX0870/E多少钱，2024年最近7天走势，今日出价，今日竞价，PX0870/E批发/采购报价，PX0870/E行情走势销售排行榜，PX0870/E报价。| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
PX0870/E | EthernetBuccaneer짰 文件：458.69 Kbytes Page：6 Pages | BULGIN BULGIN COMPONENTS PLC |  |   |
PX0870/E | 包装：散装 描述：CONN MOD COUPLER 8P8C TO 8P8C 连接器，互连器件 模块化连接器适配器 | BULGIN BULGIN COMPONENTS PLC | | |
PNPEpitaxialPlanarSiliconTransistorHigh-VoltageSwitchingApplications Features •AdoptionofFBET,MBITprocesses. •Largecurrentcapacitance. •Lowcollector-to-emittersaturationvoltage. •High-speedswitching. •Ultrasmallpackagepermittingappliedsetstobesmallandslim(mountingheight:0.9mm). •Highallowablepowerdissipation. Applications •DC | SANYOSanyo 三洋三洋电机株式会社 |  | | |
Isolated15-bitA/DConverter Description TheHCPL-7860/HCPL-786JOpticallyIsolatedModulatorandHCPL-0872DigitalInterfaceICordigitalfiltertogetherformanisolatedprogrammabletwo-chipanalog-to-digitalconverter.Theisolatedmodulatorallowsdirectmeasurementofmotorphasecurrentsinpowerinverters. Fe | HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司 |  | | |
CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier Description TheMSA-0870isahighperformancesiliconbipolarMonolithicMicrowaveIntegratedCircuit(MMIC)housedinahermetic,highreliabilitypackage.ThisMMICisdesignedforuseasageneralpurpose50Ωgainblockabove0.5␣GHzandcanbeusedasahighgaintransistorbelowthisfreq | HPAgilent(Hewlett-Packard) 安捷伦科技安捷伦科技有限公司 | | | |
CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier Description TheMSA-0870isahighperformancesiliconbipolarMonolithicMicrowaveIntegratedCircuit(MMIC)housedinahermetic,highreliabilitypackage.ThisMMICisdesignedforuseasageneralpurpose50Ωgainblockabove0.5GHzandcanbeusedasahighgaintransistorbelowthisfreque | AVAGOAvago 安华高安华高科技 |  | | |
CascadableSiliconBipolarMMICAmplifier 文件：142.04 Kbytes Page：2 Pages | TELEDYNE TELEDYNE |  | |
PX0870/E产品属性
- 类型
描述
- 型号
PX0870/E
- 功能描述
以太网和电信连接器 CAT 5e CPLR + E WIRE FLANGE MOUNTING
- RoHS
否
- 制造商
Pulse
- 产品
Modular Jacks
- 性能类别
USOC
- 代码
RJ45
- 安装风格
Through Hole
- 端口数量
1 x 1
- 型式
Female
- 外壳材料
Thermoplastic IP
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Bulgin |
21+ |
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