| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
6th Gen. Intel® Core™ i3/ i5/ i7 Modular Expansion Fanless Box PC Features 6th Gen. Intel® Core™ i3/i5/i7 mobile processor (BGA) Triple independent display: VGA + HDMI + Optional Display DDR4 SO-DIMM memory support up to 32 GB Option 9-36V power module compatible with all-in-one ordering Optional modular design for 2.5 hard drive bays : internal / | ADVANTECH 研华科技 |   | ||
Inductive Sensors BAW M18ME-UAC50B-BP03 Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7 | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Instructions and Spare Parts 文件：133.27 Kbytes Page：1 Pages | HeycoHeyco. 海科 | | ||
Original Strain Relief Bushing Assembly Pliers Directory and Jaw Settings Guide 文件：74 Kbytes Page：1 Pages | HeycoHeyco. 海科 | | ||
DC POWER JACKS PC BOARD AND PANEL MOUNT 文件：138.12 Kbytes Page：1 Pages | ADAM-TECH 亚当科技 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI/德州仪器 |
23+ |
QFN-16 |
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一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
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AMKOR |
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TSSOP |
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AMKOR |
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SOP |
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XILINX |
23+ |
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INTERSIL |
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SOP8 |
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ALTECH |
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原厂原包 |
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