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封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:2.5G BM LASER GEPON TXRX 集成电路(IC) 激光驱动器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:2.5G BM LASER GEPON TXRX 集成电路(IC) 激光驱动器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-16 14:50:00
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驱动器IC-原装正品

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