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PHE845VZ6470MR06L2

封装/外壳:径向 包装:托盘 描述:CAP FILM 0.47UF 20% 1.5KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美

更新时间:2025-12-18 15:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEMET
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1983
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