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PBGA_V01

Amkor’s PBGA/TEPBGA packages incorporate the most advanced assembly processes and designs for cost/performance applications.

Features Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production. Custom ball counts up to 1521 1.00, 1.27 & 1.50 mm standard ball pitch available (other ball pitches available upon request, e.g. 0.8 mm) 17 to 40 mm body sizes Thin Au wire or Cu

amkor

安靠科技

更新时间:2025-10-16 22:58:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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BGA
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只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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原装正品,支持实单
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    2022-4-20
  • PBL38573 ERICSSON/爱立信

    www.hfxcom.com

    2021-11-2
  • PB-12S20PQ

    PT-2040FPQ RB-24 SC250HJ SC648AH SC110EJ SCE028XD3PS1B AST0940MCTRQ CPI-1375-80T CMT-0904-83T CPT-1203-78-SMT-TR CPI-2825F-85PM CPI-2825S-85PM CPI-137-12T CPI-1375IC-80T HCM2505B CMI-9605-0580T CMI-1265-88-SMT-TR 7NB-41-1 PKM17EPPH4002-B0 7BB-20-6C 7BB-35-3 7BB-35-3C PKM34EWH11

    2021-4-27
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    PB-09N27PT-03Q PB-1220P-SGQ PB-1620PQ PT-1550PQ SC250HP SCL028XD3MP1B SCL120LA3FP1B ZA048SACT ZT120LAFP1R AST0760MCTRQ AST0927MW-03TRQ AST1640MACTRQ AST1341MCTRQ CPT-1368-80WT CPT-2207-95-SMT-TR CPI-2825-85PM PT-2742FPQ SC628AE SC628AHP SC628NJ SC648AP SC628AEJ SC628AFJ SC648C

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