| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
PA0069 | 包装：散装 描述：QFN-36-THIN TO DIP-36 SMT ADAPTE 原型开发，制造品 适配器，分接板 | CHIPQUIK 奇普奎克 |   | |
包装：散装 描述：QFN-36-THIN STENCIL 焊接，拆焊，返修产品 焊接模版，模板 | CHIPQUIK 奇普奎克 | | ||
Inductive Sensors BAW M12MF-ICC35C-S04G Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7 | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Single-Ended Cordsets Basic features Approval/Conformity CE EAC WEEE | Balluff 巴鲁夫 | | ||
I/O Module for DeviceNet 8 digital npn/pnp inputs 8 digital outputs 0.5 A ■ 8 digital npn/pnp inputs ■ and 8 digital outputs, 24 VDC 0.5 A ■ Wire-break monitoring ■ Short-circuit monitoring ■ Channel-related diagnostics ■ One channel per connector ■ Separate actuator power supply ■ Fibre-glass reinforced PA6 housing ■ Vibration and shock-resistant ■ Encapsulate | TURCKTurck, Inc. 图尔克德国图尔克集团公司 | | ||
Ultrasonic Sensors 文件：164.62 Kbytes Page：2 Pages | Balluff 巴鲁夫 | | ||
Surface mount, silver (Ag) coated ceramic duplexer. 文件：127.55 Kbytes Page：2 Pages | CTS 西迪斯 | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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