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PA0069-S

包装:散装 描述:QFN-36-THIN STENCIL 焊接,拆焊,返修产品 焊接模版,模板

CHIPQUIK

奇普奎克

Inductive Sensors

BAW M12MF-ICC35C-S04G Basic features Approval/Conformity CE UKCA cULus WEEE Basic standard IEC 60947-5-2 IEC 60947-5-7

Balluff

巴鲁夫

Single-Ended Cordsets

Basic features Approval/Conformity CE EAC WEEE

Balluff

巴鲁夫

I/O Module for DeviceNet 8 digital npn/pnp inputs 8 digital outputs 0.5 A

■ 8 digital npn/pnp inputs ■ and 8 digital outputs, 24 VDC 0.5 A ■ Wire-break monitoring ■ Short-circuit monitoring ■ Channel-related diagnostics ■ One channel per connector ■ Separate actuator power supply ■ Fibre-glass reinforced PA6 housing ■ Vibration and shock-resistant ■ Encapsulate

TURCKTurck, Inc.

图尔克德国图尔克集团公司

Ultrasonic Sensors

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Balluff

巴鲁夫

Surface mount, silver (Ag) coated ceramic duplexer.

文件:127.55 Kbytes Page:2 Pages

CTS

西迪斯

更新时间:2026-1-4 10:05:00
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