位置:首页 > IC中文资料第66页 > OM10100

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
OM10100

包装:散装 描述:LPC2468 EVAL BRD 开发板,套件,编程器 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP

ETC

知名厂家

SWITCHMODE??Power Rectifiers

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS 10 AMPERES 60 to 100 VOLTS . . . using the Schottky Barrier principle with a platinum barrier metal. These state–of–the–art devices have the following features: • Guard–Ring for Stress Protection • Low Forward Voltage • 150°C Operating Junction Temperature • Guara

MOTOROLA

摩托罗拉

ISOLATION SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS(VOLTAGE- 20 to 100 Volts CURRENT - 10.0 Ampere)

VOLTAGE- 20 to 100 Volts CURRENT - 10.0 Ampere FEATURES • Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-O. Flame Retardant Epoxy Molding Compound. • Exceeds environmental standards of MIL-S-19500/228 • Low power loss, high efficiency. • Low forwrd voltge,

PANJIT

強茂

ISOLATION SCHOTTKY BARRIER RECTIFIERS(VOLTAGE- 20 to 100 Volts CURRENT - 10.0 Ampere)

VOLTAGE 20 to 150 Volts CURRENT 10 Amperes FEATURES • Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-O. Flame Retardant Epoxy Molding Compound. • Exceeds environmental standards of MIL-S-19500/228 • Low power loss, high efficiency. • Low forwrd voltge,

PANJIT

強茂

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER(VOLTAGE - 20 to 100 Volts CURRENT - 10.0 Amperes)

VOLTAGE - 20 to 1 00 Volts CURRENT - 10 .0 Amperes FEATURES • Plastic package has Underwriters Laboratory Fl ammability Classification 9 4V-O • For thorough hole applications • Low profile package • Built- in strain relief • Metal to silicon rectifier majority carr

PANJIT

強茂

DPAK SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER

VOLTAGE 20 to 150 Volts CURRENT 10.0 Amperes FEATURES • Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability Classification 94V-O • For surface mounted applications • Low profile package • Built-in strain relief • Low power loss, High efficiency • High surge capacity

PANJIT

強茂

OM10100产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    OM10100

  • 功能描述

    BOARD EVAL FOR LPC2468

  • RoHS

  • 类别

    编程器,开发系统 >> 通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)

  • 系列

    -

  • 产品培训模块

    Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services

  • 特色产品

    Blackfin? BF50x Series Processors

  • 标准包装

    1

  • 系列

    Blackfin®

  • 类型

    DSP

  • 适用于相关产品

    ADSP-BF548

  • 所含物品

    板,软件,4x4 键盘,光学拨轮,QVGA 触摸屏 LCD 和 40G 硬盘

  • 配用

    ADZS-BFBLUET-EZEXT-ND - EZ-EXTENDER DAUGHTERBOARDADZS-BFLLCD-EZEXT-ND - BOARD EXT LANDSCAP LCD INTERFACE

  • 相关产品

    ADSP-BF542BBCZ-4A-ND - IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGAADSP-BF544MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF542KBCZ-6A-ND - IC DSP 16BIT 600MHZ 400CSBGAADSP-BF547MBBCZ-5M-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGAADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF547BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF544BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGAADSP-BF542BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA

更新时间:2026-5-18 18:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
23+
原厂封装
13528
振宏微原装正品,假一罚百
恩XP
24+
2

OM10100数据表相关新闻

  • OLS700D3SH液位传感器

    OLS700D3SH

    2023-6-15
  • OK-14GM030-04

    OK-14GM030-04 OK-14M030-04 0.4mm间距30pin公座 亚奇原装连接器

    2021-12-28
  • OK-14F030-04

    OK-14F030-04 0.4mm间距 30pin 母座 亚奇连接器

    2021-12-28
  • OM1320N2M-1.5放大器正可调稳压批准倒序绘图

    特点 •类似为行业标准LM117 •批准倒序标准化的军事绘图号码7703401 •内置的热过载保护 •短路电流限制 •可在6个包款式 描述 这三个终端的积极监管机构提供密封包。所有保护功能设计到电路,包括热关断时,电流限制和安全区的控制。散热,这些设备可以提供高达1.5安培电流输出。 LCC -20设备限制到0.5安培的电流。该装置还具有输出电压可固定从1.2伏至37使用外部电阻的伏。

    2013-1-14
  • OM184SC-7.5A,5A,3A,1.5A低压差正可调稳压

    特点 •经营下降到1V差,1.5V@最大。当前 •0.015%的线路调整 •0.01%的负载调节 •1%参考电压 •密封TO- 257和TO- 258隔离包 •电相当于LT1083,84,85和86 描述 这三个终端正可调稳压器的设计提供7.5A,5A,3A,1.5A,具有较高的效率比传统的电压调节器。 “设备的设计操作,以1伏的输入输出差和辍学电压被指定为负载电流的函数。所有器件引脚兼容老式三端稳压器。提供易

    2013-1-14
  • OM2940-05SM-表面贴装0.5伏大号单程差的正向调节

    特点 •类似的为行业标准的LM2940 •低压差通常0.5V@ IO= 1A •输出电流高达1A •反向电池保护 •内部短路保护 •隔离密封表面贴装封装 描述 这三端固定稳压器的设计提供高1.0A效率。它具有源1A的输出电流能力具有典型的辍学0.5 V和在整个温度范围内最大的1V的电压。它是提供在一个密封的表面贴装封装,非常适合于军事应用小尺寸和高可靠性的要求。

    2013-1-14