W25Q512JV 512 Mb 串行闪存
Winbond 的 25Q 系列提供了超越普通串行闪存器件的灵活性和性能
Winbond W25Q512JV (512 M-Bit) 串行闪存图片Winbond 的 W25Q512JV (512 Mb) 串行闪存为有限空间、引脚数和功能的系统提供了一种存储解决方案。25Q 系列提供了超越普通串行闪存器件的灵活性和性能。它们非常适合将代码映射到 RAM，直接从双/四 SPI (XIP) 执行代码以及存储语音、文本和数据。该器件采用 2.7 V 至 3.6 V 单电源供电，关断电流消耗低至 1 μA。所有器件均以节省空间的封装形式提供。
特性
高级安全
硬件和软件写保护
电源锁定
特殊的 OTP 保护
顶部/底部，互补阵列保护
单个块/扇区阵列保护
每个器件的 64 位唯一 ID
可发现参数 (SFDP) 寄存器
具有 OTP 锁定的 3 字节 x 256 字节安全寄存器
易失性和非易失性状态寄存器位
SpiFlash? 存储器系列
W25Q512JV：512 Mb/64 MB
标准 SPI：CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold
双 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/Hold
四 SPI：CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3
SPI/QPI DTR（双传输速率）读取
3 字节或 4 字节寻址模式
软件和硬件重置（硬件重置仅以 TFBGA 或 SOIC16 封装提供）
低功耗，宽温度范围
2.7 V 至 3.6 V 单电源
功耗 <1 μA（典型值）
-40°C 至 +85°C 的工作范围
最高性能的串行闪存
133 MHz 标准/双/四 SPI 时钟
266 MHz/532 MHz 等效双/四 SPI
66 MB/S 连续数据传输速率
最小100K 的每个扇区编程擦除周期
数据保存期超过 20 年
节省空间的封装
8 焊盘 WSON 6 mm x 8 mm
16 引脚 SOIC 300 mil（额外 /RESET 引脚）
24 球 TFBGA 8 mm x 6 mm（5 x 5 球阵列）
具有 4 KB 扇区的灵活架构
均匀扇区/块擦除 (4 KB/32 KB/64 KB)
每个可编程页面的程序从 1 字节到 256 字节
擦除/程序暂停和恢复
应用
工业和汽车
智能能源建筑
可编程逻辑控制器
相机
仪表盘
域控制器
通信
基站
网络和服务器
交换机和路由器
服务器
存储控制器
