供应F3L15MR12W2M1B69BOMA1,F423MR12W1M1B11BOMA1

时间:2019-12-2 10:24:00

结合英飞凌两大产品的优势:Easy封装,实现低杂散电感的基准;1200 V 的CoolSiC?MOSFET,显著降低系统和运营成本。在拓扑结构上,该系列产品满足了电动汽车充电应用的需要,如高频率运行和DC-DC功率级的大输出变化。

Easy 1B, 2B封装的 CoolSiC? MOSFET产品

结合英飞凌两大产品的优势:Easy封装,实现低杂散电感的基准;1200 V 的CoolSiC?MOSFET,显著降低系统和运营成本。在拓扑结构上,该系列产品满足了电动汽车充电应用的需要,如高频率运行和DC-DC功率级的大输出变化。

目标应用

?电动汽车充电

?DC/DC 变换器

?工业焊机

?高频开关应用

?不间断电源(UPS)系统

?太阳能系统

特点

?Easy封装的CoolSiC?MOSFET产品具有最低的杂散电感

?优越的栅氧化层的可靠性

?与硅相比,开关损耗降低了近80%,因此能够实现更高的搅拌摩擦开关(fsw)操作

?具有低反向恢复电荷的本征二极管

?最高阈值电压为Vth > 4V

?在一个小的Easy封装中含有多个开关,实现非常紧凑的解决方案

?CoolSiC? MOSFET作为英飞凌芯片组合的补充

主要元件

?F4-23MR12W1M1_B11

?F3L15MR12W2M1_B69

优势

?操作上具有更高的开关速度,可达50 kV /μs

?转炉系统寿命更长

?高效率和低冷却需求,降低了系统和操作成本

?提高功率密度

?更有效地克服寄生参数造成的开通干扰性

?简化系统集成和制造工作

?优化单个转换器拓扑的混合模块解决方案

2025-9-30 22:59:00
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