XC7K355T-2FFG901I（Kintex‑7，Xilinx/AMD）完整规格参数
型号释义：XC7K355T-2FFG901I
7=7 系列、K=Kintex7、355T 器件规格；-2：中速等级；FFG901=FCBGA901 无铅封装；I = 工业级温区 (-40~+100℃结温)
一、基础信息
工艺：28nm HKMG 高性能工艺
封装：FCBGA‑901（31mm×31mm）、贴片 SMT、无铅 RoHS、托盘包装
温度等级：工业级 I：TJ=-40℃～+100℃；商用 C：0~+85℃
内核电压 VCCINT：标准 1.0V（0.97~1.03V），低功耗版本可选 0.9V
I/O Bank 电压：1.2V~3.3V 多电平兼容
二、硬件逻辑资源（核心）
表格
参数项 规格
逻辑单元 LE 356160 个
CLB / 逻辑阵列块 27825 个
DSP48E1 运算单元 1920 个（25×18 高速乘法器）
总 BRAM 块存储 25.7Mb（25740Kbit）
分布式 RAM 5088Kbit
可用通用 I/O 300pin
GTX 高速串行收发器 24 路，单通道速率最高 6.6Gbps
三、硬核 IP 资源
PCIe Gen3 硬核：集成 x8 PCIe3.0 控制器（端点 / 根端口）
XADC 片上模数：双路 12bit@1MSPS ADC，内置芯片测温、电源监控传感器
CMT 时钟单元：MMCM+PLL 混合时钟管理，低抖动多频时钟生成
配置安全：256bit AES 加密 + SHA‑256 校验、SEU 容错纠错
可搭载 MicroBlaze 软核处理器做嵌入式系统
四、电气与速率
最高内核工作主频：≈640MHz（-2 速度档）
GTX 收发器：6.6Gbps，支持 SRIO、SATA、PCIe、HDMI、以太网等高速总线
I/O 电平：LVCMOS/LVDS/HSUL/SSTL 等全系列工业电平
五、典型应用场景
工业图像处理、无线射频基带、高速数据采集、光纤通信板卡、雷达信号处理、机器视觉、高速 PCIe 采集卡、军工工控设备
六、同系列替代参考
降配：XC7K325T（逻辑 / 存储更少、成本更低）
升配：XC7K410T（资源 + 25%，更大 DSP 与 RAM）
XC5VSX95T-2FF1136I
XC3SD3400A-5CSG484C
XC5VLX110T-1FFG1738C
XC4VLX40-10FFG668C
XC2C256-7TQ144C
XC2S200-5FG256C
XCS20XL-4TQ144C
XC9536XL-5VQ64C
XC7A200T-1SBG484C
XCZU11EG-1FFVC1760E
XC4VLX80-10FF1148C
XC7VX690T-1FFG1158I
XC3S1000-4FT256C
XC4VFX12-10FF668I
XC4VFX12-10FFG668I
XC2V1000-4BG575C
XA3S1000-4FGG456I
XC5VLX50T-2FFG1136I
XC7V585T-2FFG1761I
XC7V2000T-L2FHG1761E
