优势与特性
● 精度
• 0°C ≤ TRJ ≤ +125°C，TA = +30°C 时，±1°C（最大）
• -55°C ≤ TRJ ≤ +100°C，0°C ≤ TA ≤ +70°C 时，±2.4°C（最大）
● 12位带符号，分辨率为0.0625°C
● 低功耗
• 30μA（典型值）（MAX6628）
• 200μA（典型值）（MAX6627）
● 工作温度范围：-55°C 至 +125°C
● 测量温度范围（远程接
点）：-55°C 至 +145°C
● 转换速率：0.5秒（MAX6627）或8秒（MAX6628）
● 兼容SPI接口
● 供电电压范围：+3.0V 至 +5.5V
● 8引脚SOT23和TDFN封装
● 可提供无铅版本（TDFN封装）
典型应用场景
1、工控 & 板卡（主力）
FPGA/ARM 开发板、服务器单板：监测主控芯片内核结温、电源 MOS 管温度
工业交换机、光模块：PCB 关键功率器件远程测温、过热预警
2、电源设备
大功率 DC-DC 模块、快充电源、UPS 电源，监测功率管温升、过温保护
3、仪器仪表
便携检测仪、变频设备、医疗设备温控采集
4、消费硬件
高端路由器、工控机顶盒 CPU 结温监控
