净利飙涨262.28%！光模块龙头释出Q1“炸裂”财报，XPO成下一个关键预期？

近年来，全球日渐疯狂的AI算力军备竞赛，正持续带动算力零部件产业链企业的业绩一路狂飙。尤其是光模块赛道，近年来市场增长异常迅猛，据LightCounting（LC）于2025年12月发布的报告显示，2025年全球光收发器（光模块）及相关产品市场全年销售额将超过230亿美元，较2024年大幅增长50%。

国内光模块赛道龙头企业的业绩也充分印证了这一数据。4月16日晚间，国内光模块龙头企业中际旭创股份有限公司（以下简称“中际旭创”）披露了2026年第一季度报告，业绩延续了此前的爆发式增长态势。报告期内，中际旭创实现营业收入194.96亿元，同比增长192.12%；实现归属于上市公司股东的净利润57.35亿元，同比增长262.28%。

针对业绩增长的原因，中际旭创在投资者交流记录中表示，主要是受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，公司产品出货量实现较快增长。其中，800G和1.6T高速光模块持续上量，在公司业绩中的比重不断提升。此外，高端产品比重提升、硅光模块进一步渗透和良率提升也驱动了公司毛利率持续增长，2026年Q1毛利率约46%，预计今年毛利率维持稳中有升的趋势。

中际旭创如此优异的业绩表现，非常直观的反映出当前全球光模块赛道究竟有多“暴利”。在全球“算力荒”的催动下，未来几年，光模块市场需求将继续延续井喷态势。据LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达到228亿美元，2030年整体市场规模将增长至414亿美元。未来三年，800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。这也将继续带动国内企业的业绩实现高速增长，释出光模块市场的持续高增长的预期。

中际旭创引领，光模块赛道业绩集体狂飙

事实上，中际旭创2026年Q1的业绩飙涨，从其2025年的财报中便可提前感知。根据中际旭创于2026年3月31日披露的2025年年度报告信息显示，报告期内，公司实现营业收入382.4亿元，同比增长60.25%，归属于上市公司股东的净利润107.97亿元，同比增加108.78%。去年Q4单季营收创下132.35亿元的历史新高，也为公司今年一季度的高增长奠定了基础。

年报显示，2025年，中际旭创向境外销售了共计1812万只光模块，销售收入高达约346.14亿元，占2025年营收比重为90.58%，相比2024年同比增长67.2%；境内的销售收入则仅为36.03亿元，占公司2025年营收比重为9.42%，相比2024年同比增长14.52%。毛利率方面，中际旭创公司2025年毛利率高达42.61%，相比2024年毛利率增长了7.96%，在整个国内光模块赛道中占据领先优势。

图表：国内主流光模块厂商2025年业绩表现情况

资料来源：各家上市公司财报

除了中际旭创这一行业龙头之外，其他如天孚通信、华工科技、新易盛、剑桥科技等企业2025年业绩也表现不俗：

1.虽然尚未正式发布2025年年报，但新易盛的业绩增长情况从其2025年前三季度的报告中便可预估。根据新易盛2025年前三季度财报显示，公司2025年前三季度实现营业总收入165.05亿元，同比增长221.70%；归母净利润63.27亿元，同比增长284.37%。新易盛2025年业绩预告显示，公司2025年归属于上市公司股东的净利润为94-99亿元，相比去年同期的28.38亿元增长了231.24%-248.86%，盈利能力在整个国内光模块赛道稳居头部。

2.华工科技近期动作不断，该公司日前刚递交了招股书，宣布将在港交所上市。根据华工科技2025年年报显示，报告期内，公司实现营业收入143.55亿元，同比增长22.59%；归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，同比增长20.48%。但公司第四季度表现并不亮眼，华工科技2025年第四季度实现营收33.17亿元，环比下滑2.7%；实现归母净利润1.49亿元，环比下滑63.55%。同时，公司也预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为6亿元至6.4亿元，较上年同期增长46.38%至56.13%。

3.天孚通信2025年年报显示，截至报告期末，公司营业总收入51.63亿元，同比上升58.79%，归母净利润20.17亿元，同比上升50.15%。按单季度数据看，第四季度营业总收入12.45亿元，同比上升45.28%，第四季度归母净利润5.52亿元，同比上升50.35%。不过，天孚通信在毛利率方面表现不佳，2025年公司毛利率53.96%，同比下降5.69%，净利率39.08%，同比下降5.38%。

4.剑桥科技虽然营收在几家主要光模块厂商中规模偏小，但相比去年同比增长幅度表现较佳。根据剑桥科技2025年年报显示，公司实现营业收入48.23亿元，同比增长32.07%；归属上市公司股东净利润2.63亿元，同比增长58.08%。

5.在国内光模块上市公司中，联特科技虽营收规模不大但呈现紧追不舍的趋势。联特科技2025年前三季度财报显示，2025年前三季度公司实现营业总收入8.47亿元，同比增长31.75%；归母净利润8179.59万元，同比增长31.39%。

由此可见，借力当前AI算力以及CPO概念的“风口”，国内光模块厂商在2025年整年以及2026年一季度纷纷斩获了丰硕的业绩。头部企业在营收和净利润方面基本上都实现了20%以上的增长，借助2025年业绩的强势，2026年Q1几家头部大厂的业绩也都呈现出高速增长的态势，为整个2026年国内光模块市场的“一路狂奔”打响了第一炮。

巨头加速入局，XPO成下一个关键预期？

从光模块厂商的财报可见，今年是高速光模块产品的需求爆发之年，多家厂商均在财报中表示2026年的核心增长动力主要聚焦800G和1.6T光模块的需求。作为行业龙头，中际旭创也做出了预测，800G和1.6T的产品目前都在快速放量，需求在持续提升，交付量也在快速攀升，预计全年800G和1.6T的需求都将有较大增长，后面几个季度公司有望保持出货量持续提升的趋势。

800G和1.6T这类高速光模块需求的暴增，主要也是受惠于当下大热的CPO（共封装光学）概念。CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是现阶段业界公认的“终极方案”，其核心是通过2.5D/3D先进封装技术，将负责光电转换的光引擎与计算芯片（ASIC或者GPU）集成于同一基板或中介层上，实现“光电融合”，把传统可插拔方案中100毫米以上的电信号传输路径缩短至毫米级别。这种架构彻底消除了PCB走线带来的信号损耗，可省去高功耗的DSP芯片，功耗相比传统方案降低30%-50%，同时实现纳秒级超低延迟和单通道“3.2T+”的带宽密度。

不过，CPO的技术在实际落地中仍面临多重挑战。首先，它需要在3nm制程上集成微环调制器（MRM）或马赫-曾德尔调制器（MZM）等硅光器件，且高度依赖台积电COUPE等先进封装平台，存在技术复杂度高、生产良率低，同时行业缺乏统一标准，跨厂商兼容性差等问题。除此之外，CPO单套光引擎成本高达3.5-4万美元，高密度集成带来严峻的散热挑战，需配套液冷系统。且光引擎与主芯片固化集成，一旦故障需更换整块板卡，可维护性和灵活性较差。

现阶段，国际大厂英伟达以及博通等科技巨头是CPO的主力推动者，不过近年来国内CPO概念的兴起，也让越来越多的本土厂商开始积极向这一领域靠近，比如国内的锐捷网络，新华三等企业均发布了CPO交换机产品。在增长空间方面，LightCounting预测，2030年包括Scale-up（机架内GPU互联）和Scale-out（机架间/数据中心互联）场景的CPO市场规模有望达100亿美元，Coherent甚至在OFC大会上进一步上修预测至150亿美元。

不同于CPO，NPO（Near-Package Optics，近封装光学）则是能兼顾性能与产业现状，且更加务实的过渡方案，目前国内光模块厂商在该领域布局深入，已经占据领先地位。NPO保留了光引擎作为独立单元的设计，仅通过将其贴装在交换机主板靠近ASIC芯片的位置，把电信号路径缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗的同时，维持了光引擎的可更换性与维护便利性。由于制造工艺贴近现有光模块技术，无需依赖尖端的芯片共封装能力，且允许交换机芯片与光引擎解耦设计，NPO更利于形成多厂商协作的成熟生态，也成为主流厂商大规模推广CPO前的首选中间形态。据DataIntelo数据，全球近封装光学市场2025年估值为38亿美元，预计2026-2034年复合年增长率达19.3%，到2034年将达到186亿美元。

就在业界将主要精力放在推动NPO和CPO的大规模应用之际，XPO横空出世，为下一代技术路线指明了方向。2026年3月11日，Arista联合超过45家行业合作伙伴正式发布eXtra-dense Pluggable Optics（XPO）白皮书，提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准。

据悉，XPO单模块可提供12.8Tbps带宽（64通道×200Gbps），集成液冷冷板支持400W+功耗，在1个Open Rack Unit（1OU）内实现204.8Tbps交换容量，相比现有OSFP标准实现4倍前面板密度提升。这种方案旨在解决当前行业标准OSFP模块在AI超大规模数据中心部署中面临的密度不足、功耗过高、散热受限、可靠性不足等核心瓶颈。

Arista认为，尽管CPO（共封装光学）和OBO（板载光学）已被提出用于提升带宽密度，但这些方案在现场可维护性、可扩展性和良率等方面存在显著挑战，难以在超大规模环境中广泛部署。XPO的推出成为填补这一关键空白的重要里程碑，覆盖Scale up/Scale out/Scale across全场景需求。

据中信证券研究显示，XPO模块的具体尺寸参数为——宽度60.8毫米、长度111.8毫米、高度21.3毫米，其宽度大约是OSFP模块的2.7倍，不过在单模块带宽上，XPO却能达到OSFP模块的8倍之多。在架构设计上，XPO摒弃了传统的单PCB布局模式，创新性地采用了“Belly-to-Belly”（面对面）双卡设计思路，模块内部集成了两块相互独立的32通道PCB（这类PCB也被称为Paddle Card），其中Card 1与Card 2以“面对面”的方式朝内侧排列组合。

具体来看，模块内部的高功耗、高发热组件——比如发射电路、激光驱动器等，均装配在朝内的“热”面；而低功耗组件，像接收电路、控制逻辑等，则安装在朝外的“冷”面。这种将热区进行集中整合的设计，为模块中间的液冷冷板提供了极为理想的散热环境。由于模块的电气接触点数量较多，插拔过程中需要施加较大力度，为此XPO专门配备了带有拉片的机械弹出装置，该装置具备1:11的机械杠杆比，能够确保操作人员平稳、顺利地完成模块的插入与拔出操作。在光学接口方面，XPO采用MPO-16连接器，以此实现最大化的光学密度，这一配置与目前最高密度的高速电气系统连接器相互匹配，进而实现了高效的布线与封装效果。

原生液冷设计是XPO模块最具标志性的技术创新点。与传统方案不同，传统方案往往依赖热界面材料（TIM）以及安装在笼子上的骑装式散热器，而XPO则直接将冷却系统集成到模块内部。液冷冷板被物理夹持在两块Paddle Card的“热”面之间，可同时为两块电路板进行散热。通过这种设计，模块能够高效散出超过400W的功耗，即便在单个XPO模块内集成8个1.6Tbps ZR光学元件这类高功耗场景下，也能轻松应对。采用40-45°C的温水液冷方式后，XPO模块可将组件温度较风冷等效方案降低20-25°C，这一优势能显著延长器件的使用寿命，提升设备运行的可靠性。

当前阶段，全球AI集群的规模正处于快速扩张的态势，这也对网络交换容量提出了指数级的增长需求。以OSFP标准为例，要实现204.8Tbps的交换容量，需要占用4个RU的空间，而XPO模块仅需1个OU就能达到同等的交换容量水平。

从机架层面进行对比，基于标准ORv3液冷机架来看：采用OSFP方案的单机架带宽约为1.6Pbps，功耗大约在32kW左右；而采用XPO方案的单机架带宽可达到6.5Pbps，功耗为128kW，能够充分发挥液冷机架的散热能力——通常情况下，液冷机架需要120kW以上的功耗才能有效摊薄液冷基建的成本。

以400MW的AI数据中心、包含12.8万个XPU的超大规模应用场景为例，中信证券研究显示，采用XPO方案仅需352个交换机机架（其中Scale-up机架256个、Scale-out机架96个），而采用OSFP方案则需要1408个机架，相比之下可节省1056个机架，节省比例高达75%。这一优势意味着，数据中心在电力基础设施、冷却系统、管道布线等方面的资本开支都将大幅减少，对于超大规模数据中心的TCO（总成本）优化具有重要意义。除此之外，XPO支持的更高基数交换机，还能够简化Scale-out网络拓扑结构，减少网络层级，降低数据传输的往返时延，进而直接提升大规模AI训练任务的运行性能与效率。

目前，XPO已经获得了微软以及戴尔等国际数据中心巨头的认可。围绕XPO这一更加先进的技术路线，目前国内已经有诸多头部光模块厂商竞相布局，比如中际旭创、新易盛以及联特科技等已经发布XPO相关的产品，甚至部分国内厂商已经进入XPO MSA创始成员行列当中，成为新一代标准的主要制定者。未来，随着CPO概念热潮的过去，XPO有望接棒成为下一个关键预期。