通常情况下，电容器芯片的主要功能是存储和释放电荷，用于滤波、耦合和电源管理等电路应用。电容器可以在电路中存储能量，并对电压和电流进行调整和平滑。不同型号的电容器具有不同的特性和用途，因此具体的功能和规格可能会有所不同。
产品型号：B81123C1102M003
制造商
EPCOS - TDK Electronics
制造商产品编号
B81123C1102M003
描述
CAP FILM 1000PF 500VAC RAD
选择
类别
电容器
薄膜电容器
制造商
EPCOS - TDK Electronics
系列
B81123
包装
散装
产品状态
在售
电容
1000 pF
容差
±20%_额定电压 - AC
500V
额定电压 - DC
-
介电材料
聚丙烯（PP），金属化
工作温度
-40°C ~ 110°C
安装类型
通孔
封装/外壳
径向
大小 / 尺寸
0.709" 长 x 0.197" 宽（18.00mm x 5.00mm）
高度 - 安装（最大值）
0.413"（10.50mm）
端接
PC 引脚
引线间距
0.591"（15.00mm）
应用
EMI，RFI 抑制
等级
Y1
特性
-
