型号 XC6VLX240T-1FFG1156C 品牌XILINX
功能数量 1
端子数量 1156
最大工作温度 100 Cel
最小工作温度 -40 Cel
最大供电/工作电压 1.05 V
最小供电/工作电压 0.9500 V
额定供电电压 1 V
加工封装描述 35 × 35 MM， 铅 FREE， FBGA-1156
无铅 Yes
欧盟RoHS规范 Yes
状态 ACTIVE
工艺 CMOS
包装形状 SQUARE
包装尺寸 GRID 阵列
表面贴装 Yes
端子形式 BALL
端子间距 1 mm
端子涂层 锡 银 铜
端子位置 BOTTOM
包装材料 塑料/环氧树脂
温度等级 INDUSTRIAL
最大FCLK时钟频率 1098 MHz
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
一个CLB模块最大延时 5.08 ns
Xilinx Inc.(赛灵思)称其正在与EDA供应商展开合作，处理FPGA设计验证的问题。
Xilinx在一份声明中表示，公司将派工程师与Cadence、Mentor和Synopsys的工作人员合作，以确立并实现全新验证流程，该流程旨在使超高集成度设计的生产效率和质量达到最大化，直接瞄准目前的65纳米FPGA产品。Xilinx称预计在接下去几个月中开发的工具和方法将在2008年上半年发布。
“验证已经成为FPGA设计流程中及其重要并相当耗时的一个环节，”Xilinx副总裁Bruce Talley在一份声明中说道，“通过与业界一流的EDA厂商合作，我们可以开发出相应的解决方案，以解决客户在65纳米及以下的节点所面临的问题。”
Xilinx在2006年5月发布了其第一款65纳米FPGA产品Virtex-5平台。
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