型号 XC7K325T-1FFG676C 品牌XILINX
数据列表 7 Series FPGA Overview;_
Kintex-7 FPGA CES Errata;_
Kintex-7 FPGAs CES9937 Errata;_
Kintex-7 FPGAs Datasheet;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex?-7
规格
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
联华电子(UMC)与美商赛灵思(Xilinx)共同宣布，联电为Xilinx生产之65奈米FPGA芯片已开始交货。此新产品与前一世代的FPGA芯片相较，在逻辑容量方面提高了65%，号称拥有业界最高的闸数，以及大约11亿颗晶体管。此芯片采用了三闸极氧化层技术与11层铜金属层，已达到试产良率并预定于几个月内进入全面量产。
Xilinx于2006年五月即已推出首款Virtex-5的65奈米FPGA系列平台，可适用于四个主要的应用领域，包括：锁定高效能逻辑领域的Virtex-5 LX平台(五月出货)、锁定具备序列式连结功能的高效能逻辑辑应用之Virtex-5 LXT平台(十月出货)、锁定具备序列式连结功能的高效能数字讯号处理应用之Virtex-5 SXT平台、以及锁定具备序列式连结功能的嵌入式处理应用之Virtex-5 FXT平台。
联华电执行长胡国强表示，该公司的65奈米制程技术，已经获得手机、FPGA芯片、绘图芯片与宽频应用产品制造厂商广泛接受。该公司于2005年6月产出业界第一颗65奈米制程客户产品，目前总共有9家客户采用联华电子65奈米制程于各种不同的应用产品上，该制程良率提升速度较90奈米世代更快速，且效能平均提高了30%，并且降低了35%的动态功率消耗。
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