型号 XC7K325T-1FF900I 品牌XILINX
数据列表 7 Series FPGA Overview;_
Kintex-7 FPGA CES Errata;_
Kintex-7 FPGAs CES9937 Errata;_
Kintex-7 FPGAs Datasheet;_
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex?-7
规格
LAB/CLB 数 25475
逻辑元件/单元数 326080
总 RAM 位数 16404480
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
从事半导体晶片及微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks公司近日宣布，已分析Xilinx公司采用65纳米工艺的XC5VLX50Virtex-5FPGA两个元件样本。其中一款元件由数字消费市场65纳米技术的领导厂商日本东芝公司制造；而另一款元件则由另一业界先锋台湾联华电子制造，也是Xilinx过去10多年来的主要晶圆代工伙伴。Chipworks现已开始接受客户订购有关结构分析报告，Xilinx/UMC(SAR-0612-801)及Xilinx/Toshiba(SAR-0612-802.)。Chipworks公司也开始了DC电晶体特性检测，比较结构对效能的影响，为先进节点竞争的重要信息。
两款元件都有12层金属层(11层铜与1层铝)，并以12寸晶圆制造。此外，两款元件都在NMOS电晶体上运用tensile nitride strain技术进行生产。但Chipworks的分析结果显示，两者在金属化(metallization)与电介质(dielectric)结构上有相当大的差异。其他差异已详列于Chipworks针对这次分析所出版的报告。当这些元件已投入量产，相信有关差异对Virtex-5在效能、成本或功耗上的影响将值得关注。
Chipworks的分析报告充分披露Xilinx用以提升Virtex-5的效能、降低功耗及比以往版本减少45%成本的各项结构与工艺元素。Chipworks的客户能利用这些信息从同业身上学习，进而改进其设计，并加快产品上市时间。
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