型号XC2VP30-6FG676C 品牌XILINX
数据列表 Virtex-II Pro， Pro X;_
标准包装 1
包装 散装
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Virtex?-II Pro
规格
LAB/CLB 数 3424
逻辑元件/单元数 30816
总 RAM 位数 2506752
I/O 数 416
电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才能获得解决。台积电、联电先后在40纳米、65纳米出状况，显示晶圆代工厂宣告已成熟的先进制程技术，恐怕还是距离客户期待有一段差距，由于晶圆厂跟不上出货脚步，不仅让赛灵思急得跳脚，甚至迫使其调降财测。不过，联电对此并未发表评论。
近期半导体业界最热门话题，就是晶圆代工厂与客户之间的互动变化，台积电董事长张忠谋重披战袍后，在技术与客户端都盯得很紧，至于联电执行长孙世伟亦是技术研发出身，上任后积极在业务端加把劲，不过，近期两大晶圆代工厂却纷传出良率问题事件，且都是在量产阶段才由客户端传开来，对于一向质量挂保证的晶圆双雄，恐怕冲击不小。
联电FPGA大客户赛灵思宣布4~6月财测调降为季衰退约5%(原预估-4~4%)，赛灵思表示，原本市场需求强的高阶产品Virtex-5芯片，遇到生产供应端的限制，将在7~9月之间寻求解决。由于供应赛灵思Virtex-5芯片厂商，主要是联电采用65纳米制程，近期客户端传出联电65纳米程芯片交期已从原先2个月，延后超过70天。
尽管晶圆代工厂多不愿对特定客户、订单表示意见，不过，半导体业者认为，联电与富士通(Fujitsu)都为赛灵思代工，但这次影响到赛灵思突然调降财测，应该是供应芯片较多的联电生产环节出状况，才让赛灵思措手不及。赛灵思原预期3G市场、尤其大陆TD-CDMA设备端与基地台需求强劲，但这次生产端却无法配合上，让赛灵思错失市场机会。
半导体业者透露，联电12寸厂已紧急因应，但真正要恢复正常交期仍有一段时间。至于在台积电方面，则传出40纳米制程经过紧急更换制程配方后，近期良率已从低水位有效拉升至超过60%。
然值得注意的是，台积电、联电的客户很可能都因为这次良率问题，考虑分散代工风险，NVIDIA高层日前指出可能寻求另一代工厂，而赛灵思亦在45纳米制程之后，与三星电子(Samsung Electronics)结盟，这可能是晶圆双雄未来必须面对的问题。(来源：DigiTimes)
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