型号 XC2VP30-6FGG676I 品牌XILINX
描述 价值
器件逻辑单元 30，816
设备逻辑单元 30，816
系统可编程性 是
铅整理 锡/银/铜
最大处理温度 250
最大用户I/O数 416
最大工作电压 1.575 V
最低工作电压 1.425 V
安装 表面安装
MSL电平 3
登记册数目 27，392
操作温度 -40至100摄氏度
针数 676
产品尺寸 27 x 27 x 1.73毫米
RAM位 2 506 752位
可重编程支持 1
筛选水平 工业
速度等级 6
供应商包装 FBGA
典型工作电压 1.5000 V
可编程逻辑电路供货商赛灵思(Xilinx)总裁暨执行长Moshe Gavrielov日前表示，风险基金投资正逐渐短缺，而且就算在经济危机过去之后，恐怕也很难再回到半导体产业中来。
在3月初于美国举行之2009年Semico高峰会的一场演说中，Gavrielov对台下听众表示，由于投资回收的周期超过五年，风险基金公司已经不愿意再投资半导体的新创公司。“我预测半导体领域的VC投资将急遽减少；”他表示：“这类投资案无法满足公司对于利润的要求，因为市场中不断有新的热点产生，他们会转向新的投资标的。”
Gavrielov并表示，绿色能源科技和互联网公司现在对于VC来说更具吸引力。而IP供货商Sonics执行长Grant Pierce也同意Gavrielov的观点，并表示对于风险投资公司来说，如果投资的回收时程太长，并不容易得到好的报酬。
资金短缺正在“改变整个电子产业的局面”，Gavrielov表示，若新创公司希望吸引更多的额外金援，就得详细说明他们是如何运用现有的资金
“没有投资，一家新创业者如何能运作下去？”他指出：“如果你有一个好点子想投资，就必须快速将产品投向市场；这个我们所熟悉的世界已经在改变了。”
Gavrielov提出一份由全球半导体联盟(GSA)所提供的数据，显示从2000年到2007年，A轮(Round A)风险投资金额下滑了82%；而在2008年前三个季只有两家公司取得A轮融资，总金额仅1，200万美元。
因此Gavrielov预测，新创半导体业者之间将出现大规模的整并；而且根据GSA的数据，自08年10月份以来，已经有74家新创公司倒闭，其中大多数都是小型公司。他并透露最近常接到一些来自其它公司的电话，询问Xilinx是否愿意与他们策略结盟，有的甚至直接向他挑明：“你愿意并购我们吗？”
(参考原文：Xilinx CEO: Venture capital won it return to semis，by Dylan McGrath)(来源：电子工程专辑 编译：莫大康)
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